【脱水研报】新材料小龙头！光刻胶、CPI膜，双料傍身，拆报表后

新材料小龙头！光刻胶、CPI膜，双料傍身，拆报表后更发现一个基本面指标已新高；挖出一只全新的TWS概念股！子公司TWS芯片实现重磅进展，已经进入批量生产状态——1210脱水研报


1、捷佳伟创：PERC作为目前性价比最高的主流，明年国内至少30GW扩产，而捷佳伟创卡位价值量70%的前道制程，在手订单至少54亿，明后年业绩存超预期可能。此外，更有潜力的N型光伏电池，其中HJT是业界最看好的技术，HJT中价值量占比最高的环节捷佳布局领先，非晶硅薄膜沉淀（价值量占比50%）、透明导电膜沉积（价值量占比25%）、丝网印刷和烧结（捷佳已实现国产化）。

2、万润股份：公司在建工程数值较大，导致公司ROE和ROIC水平导致失真。券商剔除后发现，实际盈利水平已经出现了较大幅度的增长，销售净利率已创出上市以来的新高。此外，光刻胶是半导体领域最“卡脖子”的材料，公司具备ArF光刻胶丙烯酸酯类中间体、抗反射涂层材料技术，是光刻胶配套试用的基础材料。CPI是折叠屏核心“卡脖子”材料，公司具备合成技术专利，产品部分性能优于SKC Kolon（Kolon是华为Mate X CPI膜供应商）。

3、铜：机构纷纷开始推铜，一是铜价新高、二是2020年无大矿山增量，国内收紧废铜进口，是铜供应的瓶颈所在。三是近期铜业龙头纷纷开启了并购扩张也是周期底部现象。关注紫金矿业、江西铜业等。

4、华胜天成：旗下子公司泰凌微电子关于TWS芯片的进展备受相关。泰凌微TWS芯片已实现重磅进展，进入批量生产状态。收到了300万+（颗）意向订单。正在接触包括QCY、万魔等客户，预计整体行业明年容量会突破10亿颗，泰凌微明年月出货会达到300万片以上。泰凌微有可能在明年会做科创板IPO，华胜天成和华胜天成董事长王维航未来可能持股占比总计30%+。今年低功耗蓝牙芯片出货量在1亿片左右，TWS芯片预计明年会有一亿多人民币收入。