国家大基金重仓，国际科技巨头指定这家芯片公司代工最前沿产品，

【风口研报】国家大基金重仓，国际科技巨头指定这家芯片公司代工最前沿产品，7nm先进制程产品已率先量产

通富微电 ：国家集成电路产业投资基金目前持有通富微电21.72%股权，为公司第二大股东；公司具有专业齐全的FCBGA产线，并率先量产了7nm先进制程产品；2019年AMD发布7nm的EPYCRome性能出色，通富微电是ADM消费级的7nmCPU两大封测厂商之一。

财联社10月30日讯，国家大基金二期近日注册成立，注册资本为2041.5亿元。国家集成电路产业投资基金目前持有通富微电21.72%股权，为公司第二大股东。

国盛证券分析师郑震湘认为，半导体封测行业景气度不断修复，通富微电将受益于大客户凭借代工厂制程优势在CPU领域赶超竞争对手和国产DRAM也将逐渐放量。

通富微电是国内集成电路封测领军企业之一，在封装方面不仅拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，测试方面覆盖圆片测试、系统测试等技术。目前客户范围已囊括50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司。

不同于国内其他两大封测厂，通富微电产品线更专注于FC、Bumping和存储方向，具有专业齐全的FCBGA产线，并率先量产了7nm先进制程产品。

自2016年以来，通富微电加大了7纳米封测、DriverIC、存储、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局，目前7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品正处于量产前期。

2019年AMD发布7nm的EPYCRome性能出色，竞争对手英特尔产品10nm一再延后。AMD正凭借代工厂先进制程赶超竞争对手，通富微电作为ADM消费级的7nmCPU两大封测厂商之一，将充分受益。

AI、5G刺激半导体需求旺盛，行业有望迎来上行周期。封测行业直接受半导体景气回升影响，而国内封测厂是最直接受益赛道之一。通富微电作为国内集成电路封测领军企业之一，业绩将迎来明显改善。

国盛证券分析师郑震湘认为，通富微电深耕CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，有望持续受益半导体封测景气修复。预计公司2019/2020/2021年归母净利润分别0.9/3.92/5.64亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。