【风口研报·公司】算力芯片+5G+新能源,客户覆盖华为、富士康、
时间:2023-08-31 10:47 来源:股窜网 作者:gucuan 阅读:次
《风口研报》今日导读
1、唯特偶(301319):①经历2023年上半年两个季度的去库消化,消费电子筑底回升,AI应用扩大是个推动契机,叠加光伏持续高景气,锡焊料需求空间打开;②公司是微电子焊接材料行业龙头,目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,产能将实现倍增;③中信建投证券王介超看好在算力与光伏双加持下,公司产能迎来兑现时刻,预计2023-25年归母净利润分别为1.27/1.39/1.61亿元,同比增长53%/9.4%/15.8%,对应PE为25.17/23/19.89倍;④风险因素:新产品研发风险、原材料价格波动风险。
2、英联股份(002846):①复合铝箔技术工艺逐步成熟量产带来安全性提升、可提升电池能量密度约7%,华安证券陈晓乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破291/169亿元;②前国内复合铜箔制造厂商中英联股份进度领先,已有3条复合铜箔产线,其中1条产线正式生产运行,另有2台水镀线设备正在现场调试;③公司研发团队实力强劲,预计至2024年末完成投产50条复合铜箔、5条复合铝箔生产线,陈晓预计公司23/24/25年归母净利润分别为0.32/2.87/4.31亿元,对应当前市值PE分别为139/16/10倍,首次覆盖给予“买入”评级;④风险提示:新能源汽车、储能发展不及预期等。
主题一
算力芯片+5G+新能源,客户覆盖华为、富士康、比亚迪等国内大客户,分析师强call公司产能翻倍兑现有望与导体周期反转形成共振
SEMI与TechInsights合作报告称,根据市场指标,半导体行业于2023年上半年末触底,AI半导体持续推动行业复苏,叠加近日华为手机回归的时间催化,随着下游的逐渐复苏,或推动半导体新一轮周期开始。
今日,中信建投证券王介超首次覆盖唯特偶,公司是微电子焊接材料行业龙头,锡膏国内市占率居首,在算力与光伏双加持下,看好锡焊料需求空间打开。
微电子焊接材料具有小产品、大市场的特点,经历2023年上半年两个季度的去库消化,消费电子筑底回升,叠加光伏持续高景气,相关产品需求有望迎来高速增长。
目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,锡膏、锡丝产能将实现倍增。
王介超看好公司产能迎来兑现时刻,预计2023-25年归母净利润分别为1.27/1.39/1.61亿元,同比增长53%/9.4%/15.8%,对应PE为25.17/23/19.89倍。
一、算力与光伏双加持,锡焊料需求空间打开
经历2023年上半年两个季度的去库消化,全球半导体市场有望迎来新一轮回暖。
王介超认为,AI应用扩大是个推动契机,算力芯片等环节核心受益,并进一步推动锡需求增长,此外消费电子正筑底回升,叠加光伏持续高景气,锡焊料消费前景良好。
二、唯特偶产能释放将与半导体周期形成共振,客户认证构筑竞争壁垒
SMT回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势,主要原材料锡膏充分受益。
公司目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,锡膏、锡丝产量释放将与半导体周期形成共振。
公司锡膏产品国内市占率第一,代表性客户包括中兴通讯、富士康、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业,且储备或待开发的代表性客户众多,市占率提升仍存在巨大空间。
王介超认为,公司正持续缩小与国际领先企业技术差距,业务出海未来可期,同时紧抓行业新机遇,新能源、5G相关产品需求亦迎来高速增长。
主题二
复合集流体材料这家公司进度领先,当前已量产运行、2024年规模将有10倍以上增长,分析师预计明年将进入业绩兑现期
国金证券认为后期复合集流体板块的大级别机会在于产品测试与订单兑现(从0到1)、设备迭代(大规模量产进一步提速)。
华安证券陈晓最新覆盖英联股份投资机会,公司斥资逾30亿布局复合集流体行业,2023年计划投资建设10条复合铜箔、1条复合铝箔生产线:目前已有3条复合铜箔产线,其中1条产线正式生产运行,另有2台水镀线设备正在现场调试,或将陆续投入生产。
公司研发团队实力强劲,有两位核心技术负责人:一位是武俊伟博士,深耕磁控溅射领域多年;另外一位林金益先生,在柔性板电镀领域有30多年经验。
当前产品进度复合铜箔:目前公司还处在批量送样阶段,预计量产成本约3.5元/平方米,复合铜箔产品良品率综合在80%左右,通过不断的工艺改进预计年底或将提升至95%以上,降低成本约10%-12%;
复合铝箔方面:目前公司成本约在5-8块,已可实现一次成膜,市场售价约为12-20元。
华安证券陈晓预计公司23/24/25年归母净利润分别为0.32/2.87/4.31亿元,对应当前市值PE分别为139/16/10倍,首次覆盖给予“买入”评级。
一、复合集流体性能优安全高成本低,产业进展迅速
复合铝箔技术工艺逐步成熟量产带来安全性提升、可提升电池能量密度约7%、单平原材料成本仅为传统铜箔34%、目前主流工艺尚未确立,产能利用率和良率有望持续提升,成品成本有望降至传统铜箔70%。
乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破291/169亿元。
目前复合铜箔进入量产前夕:上游设备头部厂优势明显、基膜开始本土替代;中游制造,传统电解铜箔厂和转型厂均有参与,稳步扩建产能,推动研发与送样验证;下游电池厂商积极布局,产业化进展良好。
二、公司斥资逾30亿布局复合集流体行业
目前国内复合铜箔制造厂商中英联股份进度领先。
2023年计划投资建设10条复合铜箔、1条复合铝箔生产线;至2024年末完成投产50条复合铜箔、5条复合铝箔生产线;至2025年完成100条复合铜箔和10条复合铝箔生产线建设。
1、唯特偶(301319):①经历2023年上半年两个季度的去库消化,消费电子筑底回升,AI应用扩大是个推动契机,叠加光伏持续高景气,锡焊料需求空间打开;②公司是微电子焊接材料行业龙头,目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,产能将实现倍增;③中信建投证券王介超看好在算力与光伏双加持下,公司产能迎来兑现时刻,预计2023-25年归母净利润分别为1.27/1.39/1.61亿元,同比增长53%/9.4%/15.8%,对应PE为25.17/23/19.89倍;④风险因素:新产品研发风险、原材料价格波动风险。
2、英联股份(002846):①复合铝箔技术工艺逐步成熟量产带来安全性提升、可提升电池能量密度约7%,华安证券陈晓乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破291/169亿元;②前国内复合铜箔制造厂商中英联股份进度领先,已有3条复合铜箔产线,其中1条产线正式生产运行,另有2台水镀线设备正在现场调试;③公司研发团队实力强劲,预计至2024年末完成投产50条复合铜箔、5条复合铝箔生产线,陈晓预计公司23/24/25年归母净利润分别为0.32/2.87/4.31亿元,对应当前市值PE分别为139/16/10倍,首次覆盖给予“买入”评级;④风险提示:新能源汽车、储能发展不及预期等。
主题一
算力芯片+5G+新能源,客户覆盖华为、富士康、比亚迪等国内大客户,分析师强call公司产能翻倍兑现有望与导体周期反转形成共振
SEMI与TechInsights合作报告称,根据市场指标,半导体行业于2023年上半年末触底,AI半导体持续推动行业复苏,叠加近日华为手机回归的时间催化,随着下游的逐渐复苏,或推动半导体新一轮周期开始。
今日,中信建投证券王介超首次覆盖唯特偶,公司是微电子焊接材料行业龙头,锡膏国内市占率居首,在算力与光伏双加持下,看好锡焊料需求空间打开。
微电子焊接材料具有小产品、大市场的特点,经历2023年上半年两个季度的去库消化,消费电子筑底回升,叠加光伏持续高景气,相关产品需求有望迎来高速增长。
目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,锡膏、锡丝产能将实现倍增。
王介超看好公司产能迎来兑现时刻,预计2023-25年归母净利润分别为1.27/1.39/1.61亿元,同比增长53%/9.4%/15.8%,对应PE为25.17/23/19.89倍。
一、算力与光伏双加持,锡焊料需求空间打开
经历2023年上半年两个季度的去库消化,全球半导体市场有望迎来新一轮回暖。
王介超认为,AI应用扩大是个推动契机,算力芯片等环节核心受益,并进一步推动锡需求增长,此外消费电子正筑底回升,叠加光伏持续高景气,锡焊料消费前景良好。
二、唯特偶产能释放将与半导体周期形成共振,客户认证构筑竞争壁垒
SMT回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势,主要原材料锡膏充分受益。
公司目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨,募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨,锡膏、锡丝产量释放将与半导体周期形成共振。
公司锡膏产品国内市占率第一,代表性客户包括中兴通讯、富士康、比亚迪、华为、大疆创新等国内知名企业,且储备或待开发的代表性客户众多,市占率提升仍存在巨大空间。
王介超认为,公司正持续缩小与国际领先企业技术差距,业务出海未来可期,同时紧抓行业新机遇,新能源、5G相关产品需求亦迎来高速增长。
主题二
复合集流体材料这家公司进度领先,当前已量产运行、2024年规模将有10倍以上增长,分析师预计明年将进入业绩兑现期
国金证券认为后期复合集流体板块的大级别机会在于产品测试与订单兑现(从0到1)、设备迭代(大规模量产进一步提速)。
华安证券陈晓最新覆盖英联股份投资机会,公司斥资逾30亿布局复合集流体行业,2023年计划投资建设10条复合铜箔、1条复合铝箔生产线:目前已有3条复合铜箔产线,其中1条产线正式生产运行,另有2台水镀线设备正在现场调试,或将陆续投入生产。
公司研发团队实力强劲,有两位核心技术负责人:一位是武俊伟博士,深耕磁控溅射领域多年;另外一位林金益先生,在柔性板电镀领域有30多年经验。
当前产品进度复合铜箔:目前公司还处在批量送样阶段,预计量产成本约3.5元/平方米,复合铜箔产品良品率综合在80%左右,通过不断的工艺改进预计年底或将提升至95%以上,降低成本约10%-12%;
复合铝箔方面:目前公司成本约在5-8块,已可实现一次成膜,市场售价约为12-20元。
华安证券陈晓预计公司23/24/25年归母净利润分别为0.32/2.87/4.31亿元,对应当前市值PE分别为139/16/10倍,首次覆盖给予“买入”评级。
一、复合集流体性能优安全高成本低,产业进展迅速
复合铝箔技术工艺逐步成熟量产带来安全性提升、可提升电池能量密度约7%、单平原材料成本仅为传统铜箔34%、目前主流工艺尚未确立,产能利用率和良率有望持续提升,成品成本有望降至传统铜箔70%。
乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破291/169亿元。
目前复合铜箔进入量产前夕:上游设备头部厂优势明显、基膜开始本土替代;中游制造,传统电解铜箔厂和转型厂均有参与,稳步扩建产能,推动研发与送样验证;下游电池厂商积极布局,产业化进展良好。
二、公司斥资逾30亿布局复合集流体行业
目前国内复合铜箔制造厂商中英联股份进度领先。
2023年计划投资建设10条复合铜箔、1条复合铝箔生产线;至2024年末完成投产50条复合铜箔、5条复合铝箔生产线;至2025年完成100条复合铜箔和10条复合铝箔生产线建设。

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