【脱水研报】球形氧化铝：导热最核心材料，5G手机厂再度提升导热

【脱水研报】球形氧化铝：导热最核心材料，5G手机厂再度提升导热材料要求，当前需求非常火爆，明后年都至少是50%增长

导热最核心材料，需求非常火爆
①随着5G时代以及电子产品小型化趋势，对散热需求不断提升，从7nm升级到5nm芯片热点密度提升50%，5G手机对导热材料性能要求接近翻倍。
②导热填料是决定导热材料性能的关键，目前以球形氧化铝为主，据调研目前球形氧化铝市场需求火热，明后年增长速度预计在50%以上。
③联瑞新材从硅微粉延伸到球形氧化铝，目前进入全球知名导热材料公司，已应用于新能源车领域，目前销量2000吨/年，计划扩产9500吨/年。

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