【脱水研报】利扬芯片：半导体金矿边的卖水人！卡位8nm、SiP封装

利扬芯片：半导体金矿边的卖水人！卡位8nm、SiP封装、5G测试前沿赛道，未来两年成长动能最足的国内芯片测试龙头

半导体金矿边的卖水人
①具备8/12英寸晶圆级测试能力，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程，已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
②大陆地区晶圆制造规模加速扩张，配套的IC测试市场需求有望同步提升。新兴应用显著拓宽了IC市场空间，有望显著带动IC测试需求扩容。
③公司前瞻布局先进IC测试技术，卡位8nm先进制程、SiP先进封装、5G先进应用芯片等IC测试前沿赛道，并通过自研设备优化生产效率和品质管控，强化竞争优势。目前，公司积累了汇顶科技、中兴微、比特微等优质客户资源，并积极拓展5G、AI、区块链等新兴高成长领域，有望充分受益于IC测试市场需求的持续提升。

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