【脱水个股】深科技：国内唯一封测完整产业链公司！自主可控最大

深科技：国内唯一封测完整产业链公司！自主可控最大独立DRAM芯片封测商，新增指纹芯片业务，还深度绑定华为手机，积极扩充产能200％与华为共同成长

近期深科技持续飙涨，除了上一波的深圳概念外，原来也是乘上了中国电子的风。今天就单纯从研报角度，梳理下他的基本面情况。

全球排名前列的电子产品研发及制造服务商。深科技1985年成立，控股股东和实际控制人为中国电子。公司成立至今积累了34年的生产制造经验，在全球范围拥有国内外9个研发制造基地，同时在10多个国家或地区设有分支机构。公司为全球客户提供电子产品研发及制造，同时兼具领先的智能手机制造厂商、中国先进的DRAM川ash封装测试企业、知名的智能电表及控制系统出口企业和知名的半导体存储模组制造企业于一身，已经连续多年位居MMI全球EMS（电子信息制造服务）行业排名前列。


携手华为已久，有望受益于华为手机高增长
公司与华为的业务合作关系由来已久，目前目前主要集中在手机通讯业务领域的手机生产制造服务。近年来，随着华为手机在全球的市场份额不断攀升，出货量稳定增长，公司作为华为产业链的企业有望充分受益于华为手机的高增长。

华为智能手机业务销量增长迅速，公司为满足华为业务攀升的需求，积极调配和扩充产能，并在原有手机业务的基础上，上半年成功导入平板业务和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品等新兴行业业务，公司与华为的合作得到进一步加深。

公司还是国内唯一具有半导体封装测试到成品生产完整产业链的企业

在集成电路半导体封装测试领域，目前公司旗下的沛頓科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，在封测行业拥有十多年的量产经验。

公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验，是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的独育DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现射装测试技术自主可控的内资企业。随着全球晶圆供货的逐步回暖，2018年公司集成电路行业相关产品业务收入有所增加。

业务丰富齐全涵盖多个领域，覆盖完整全产业链服务。公司的业务范围涵盖了计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统、自动化、汽车电子、物联网等多个领域。此外，公司业务范围还覆盖了制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务。

建立多个产业基地，产能充分释放后带来增量业务

公司目前的产能情况为
1）智能手机：深圳彩田产业园年产智能手机5000万台。
2）智能电表：累计出口高端智能电表4400万台。
3）半导体存储模组制造：年产3000万片。
4）DRAM/flash封装测试：月产能4500万颗。2017年以来，公司在各地拓展产业基地，其中，重庆基地预计2019年投产，投产5年后达产，达产后年收入33亿元；东莞基地首期项目建成后将形成年产18000万颗WBGA、3600万颗eMCP、1800万颗LGA（指纹芯片）封测业务。桂林基地19年8月投产，预计一期产能200万台/月，全部建成后预计形成产能400-500万台／月。

国盛证券预计公司2019-2021年的营收分别为181.2亿元、212.5亿元、259.9亿元，归母净利润分别为6.8亿元、9.0亿元、11.7亿元，对应当前的PE值分别为26.6倍、20.1倍、15.5倍。