行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率
时间：2023-10-30 12:58 来源：股窜网 作者：gucuan 阅读：次
【机构调研】行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升
调研要点：
①兴森科技：这家半导体封装巨头第三季度业绩环比改善，行业景气度有所恢复，公司CSP封装基板产能利用率逐季提升，FCBGA封装基板项目即将投产；
②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
兴森科技于10月27日接待多家机构线上调研，从行业需求看，2023年第三季度PCB行业景气度有所恢复。公司第三季度经营业绩环比有所好转，营收实现14.23亿元、同比略降2.3%，归母净利润1.72亿元、同比增加8.43%，其中，出售Harbor Electronics,Inc.100%股权共获得1.46亿元的处置收益。扣非归母净利润0.27亿元、同比下降78.96%、环比增长399%。
调研过程中，公司表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。
广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
此外，公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。 中泰证券分析师认为，前三季度虽然整体行业需求仍较为低迷，但第三季度营收已出现改善趋势，预计后续PCB、BT载板业务景气有望进一步回暖。
风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
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