产业跟踪:功率半导体(英飞凌涨价函)
时间:2026-05-28 09:51 来源:股窜网 作者:gucuan 阅读:次
功率半导体(英飞凌涨价函)
事件:2026年5月26日,英飞凌发布第二轮涨价函(预计7月1日落地),此前国内MOS产品已涨价10%。
核心观点(兴业证券):
功率半导体有望成为AI领域的通胀环节,AI机架电源价值从GB200的3.6万美元飙升至Vera Rubin CPX的近40万美元,单位功率价值提升2.5倍。
供给层面:台积电、三星加速退出8英寸产能,金属原材料成本上升,海外大厂转产AI先进MOS,导致传统与高端产能同步紧缺。安世半导体断供问题促使客户向国内转移订单。
技术路径:前端高压侧采用SiC MOS及二极管适配800V直流架构(HVDC);后端低压侧持续消耗硅基传统MOS。至少三家美国云服务客户推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的应用,预计2026年下半年开始部署。
竞争焦点:产能规模与产品顺价能力。国内产能分布:芯联集成(17万片/月)、捷捷微电(15万片/月)、华润微(14万片/月)、士兰微(7-8万片/月)。
相关A股公司:新洁能、芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微等。
事件:2026年5月26日,英飞凌发布第二轮涨价函(预计7月1日落地),此前国内MOS产品已涨价10%。
核心观点(兴业证券):
功率半导体有望成为AI领域的通胀环节,AI机架电源价值从GB200的3.6万美元飙升至Vera Rubin CPX的近40万美元,单位功率价值提升2.5倍。
供给层面:台积电、三星加速退出8英寸产能,金属原材料成本上升,海外大厂转产AI先进MOS,导致传统与高端产能同步紧缺。安世半导体断供问题促使客户向国内转移订单。
技术路径:前端高压侧采用SiC MOS及二极管适配800V直流架构(HVDC);后端低压侧持续消耗硅基传统MOS。至少三家美国云服务客户推进HVDC平台在ASIC电源机架项目中的应用,预计2026年下半年开始部署。
竞争焦点:产能规模与产品顺价能力。国内产能分布:芯联集成(17万片/月)、捷捷微电(15万片/月)、华润微(14万片/月)、士兰微(7-8万片/月)。
相关A股公司:新洁能、芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微等。
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