生益科技业绩快报点评

生益科技业绩快报点评：

1、四季度低于预期，主因覆铜板成本提升和通信PCB短期压力。经测算，四季度单季度实现营收40亿元，同比+6.1%环比+5.0%；实现归母净利润3.6亿元，同比-12%环比-25%；扣非归母净利润3.6亿元，同比-7.7%环比-12.2%。公司四季度业绩出现同环比下降的情况，经交流后主因：1）四季度铜箔/玻璃布/树脂三大主材整体采购成本进一步上升，而覆铜板涨价跟进滞后；2）下半年通信PCB需求骤降，Q4生益电子产品结构不佳，且江西工厂扩产爬坡等综合导致业绩受到影响。

2、Q4下游需求此消彼长，三大主材涨价推动覆铜板开启涨价周期。20年上半年5G/服务器需求旺盛，其中Q2通信客户下单量大幅超过上游产能，进入下半年后通信和服务器领域需求骤降，公司高频/高速月度产出占比亦下降到10%一下并维持至今。同时，经济复苏和疫情导致的低库存等因素带来传统行业需求从三季度开始大幅改善，其中生益占据领先份额的汽车和家电客户需求尤其旺盛，生益江西覆铜板新产能在Q3打满后维持至今。但是成本端的变化同样剧烈，三季度原材料出现涨势以来，产业调研了解，四季度公司铜箔/玻璃布/树脂三大主材整体采购成本又环比提升10%以上，由于同下游客户的谈判需要时间，公司自身的覆铜板价格虽有调升，但整体覆盖度滞后，导致公司Q4覆铜板业务利润受到挤压。另一方面，20年下半年通信PCB需求骤降，生益电子虽然采取订单结构调节措施，但总体上非通信订单层数和价格较低，且与高多层产线的匹配度低，叠加江西吉安工厂下半年爬坡影响，综合导致生益电子下半年业绩环比下降。总体上机构认为公司Q4的不达预期主要是主材成本压力和通信PCB短期压力导致的，而主材涨价+需求复苏将进一步推动覆铜板价格上涨，公司后续业绩表现仍有弹性。

3、21Q1及全年覆铜板涨价弹性望体现，生益电子PCB亦有改善。21年一季度来看，需求端下游汽车、消费类等领域持续景气，公司覆铜板业务处于满载接单的状态，交期拉长至超过一周，预计春节假期开工率将高于往常。价格方面，1月份公司进一步调升了产品售价、且客户覆盖度相较上一季度有所扩大，预计产品涨价对毛利率的作用在一季度将有所体现。PCB方面，虽然通信需求仍未恢复，但生益电子订单多元化有所加强、已排产至3-4月份。且江西新工厂进一步爬坡后有望逐步减亏并实现盈利。全年来看，覆铜板行业新产能在19-20年初步消化，供给端压力减小，而下游需求顺周期继续上行，通信需求恢复后有望多重因子共振。叠加原材料端玻璃布、铜箔涨势仍可能延续的推动，机构认为公司覆铜板价格在21年有望继续上行。另一方面，生益电子下半年的同比增速在5G建设推进、服务器需求回暖等刺激下也有望回升。

4、预计一季度产品涨价效应加强，PCB/CCL业务在通信有线侧占比提升、下游计算平台升级等背景下继续维持中长期稳健增长，优秀的管理和前瞻业务布局打开公司长线空间。预估2020-2022年营收147/171/197亿，归母净利润16.7/22.4/26.4亿，对应EPS为0.73/0.98/1.15元，对应当前股价PE为35.1/26.0/22.1倍。港股建滔积层板带着上游的主材业务，成本优势对上游涨价消化能力较强，所以股价新高，而生益在这点上处于劣势所以业绩不达预期，不过经过近期调整，估值已经非常便宜，且根据未来一季度基本面的判断，回调空间也很有限，只不过景气度上目前没有其他主线龙头那样逻辑确定与受机构青睐，不及预期后的短暂回调后可等待市场风格向低估成长切换或一季度业绩弹性释放后的表现，这个位置可能要付出一些等待时间。