华为秘密“达芬奇计划”首曝光，自研AI芯片抗衡英伟达，要彻底摆

7月13日，据外媒报道，华为内部“达芬奇计划”日前曝光，该计划由华为CEO徐直军率领，将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达，该计划也被一些华为高管称为“D计划”。目前，华为服务器的AI运算仍使用英伟达的产品。

“达芬奇计划”的相关工作包括为数据中心开发新的华为AI芯片，使其可以支持基于华为云的语音和图像识别等技术，这也是华为首次涉足这个竞争激烈的市场。由于华为的产品和服务在全球无线运营商中得到广泛使用，这项计划可能会产生重大影响。

据中国电子学会统计，2017年全球AI核心产业规模已超过370亿美元，并预计到2020年这一规模将突破1300亿美元。各个国家政府都已经开始制定相关战略，谁能抓住先机，谁就可能制胜下一轮科技时代。中国目前在AI的商业应用和场景方面取得领先地位，但基础层、技术层方面仍然存在较大短板。我国拥有广阔的AI市场，而AI芯片是AI创新、发展和落地的关键要素。

业内人士认为，“中兴事件”给国内企业敲响了警钟，华为的造芯计划在这个时间节点显得愈发必要，也成为整个中国产业发展的关键。华为长期持续且大量的研发投入，即将为它带来新的硕果，自主研发的AI芯片很可能有助于华为筑高竞争壁垒。

国产芯片板块：

诚迈科技：主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务。公司在互动平台表示，与华为有着长期稳定的合作关系，联手在去年3月份发布了HiKey960开发板（华为麒麟960开源开发板）。

中科创达：为麒麟970提供了ObjectRecognition物体识别的一整套嵌入式AI解决方案，助力其实现物体识别 AI技术的落地和商用。

华工科技：公司从前端的部分芯片的自制以及TO器件加模块整个条线形成了一种完整的布局，此外公司100G模块是国内首家通过华为论证。