半导体国产替代 A 股核心标的（按产业链）

半导体国产替代 A 股核心标的（按产业链）

一、半导体设备（国产替代弹性最大）

北方华创 002371：PVD、CVD、刻蚀、氧化扩散，成熟制程多品类批量导入，国内设备平台龙头
中微公司 688012：介质刻蚀设备，存储、逻辑产线大批量上机，刻蚀环节核心龙头
拓荆科技 688072：PECVD 薄膜沉积设备，存储产线核心供应商
盛美上海 688082：单片清洗设备，成熟制程渗透率持续提升
华海清科 688120：CMP 化学机械抛光设备
长川科技 300604：测试设备，封测、晶圆测试
中科飞测 688036：量检测设备，处于验证放量阶段
富创精密 688409：设备精密零部件，设备上游关键环节

二、半导体材料（验证周期长，一旦通过订单粘性强）

沪硅产业 688126：12 英寸大硅片龙头，成熟产线导入中
南大光电 300346：ArF 光刻胶、电子特气，光刻胶国产突破核心标的
安集科技 688019：CMP 抛光液龙头，已进入多家头部晶圆厂
江丰电子 300666：高纯金属靶材
华特气体 688268：电子特种气体，多家头部晶圆厂认证通过
鼎龙股份 300054：CMP 抛光垫、光刻胶配套材料
雅克科技 002409：特气、光刻配套材料

三、晶圆制造

中芯国际 688981：大陆晶圆代工龙头，28nm 及以上成熟制程主力，N+1 小批量应用
华虹公司 688347：特色工艺，功率、MCU、车规芯片代工优势明显

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> 存储制造：长江存储、长鑫存储 ；兆易创新 603986：NOR‑Flash 设计，受益国产存储生态

四、芯片设计

AI / 算力方向

海光信息 688041：国产 CPU、DCU 算力芯片，国内智算中心主力采购
寒武纪 688256：云端 NPU 推理训练芯片，高弹性、高研发投入

功率、模拟、MCU（成熟制程替代较好）

斯达半导 603290：IGBT 功率器件
圣邦股份 300661：模拟芯片
兆易创新 603986：MCU+NOR Flash

五、封测（国产化程度最高）

长电科技 600584：全球封测龙头，先进封装 Chiplet 重点布局
通富微电 002156：先进封测，算力芯片封测订单
华天科技 002185：传统 + 先进封装，国内客户占比高

六、EDA/IP（芯片工业软件）

华大九天 301269：国内 EDA 龙头，完整支持 28nm 及以上成熟工艺全流程工具
概伦电子 688206：器件建模、仿真 EDA，链接设计与制造环节

七、先进封装配套（Chiplet 路线，绕开先进制程）

澜起科技 688008：内存接口芯片，Chiplet 互联配套

板块主要风险点

1. 验证不及预期：设备、材料上机验证周期 1‑3 年，样品≠大规模量产，良率爬坡存在不确定性。
2. 地缘管制升级：管制可能从先进制程蔓延成熟制程，影响晶圆厂资本开支，压制设备材料订单。
3. 半导体周期波动：即便国产替代推进，全球下行周期下板块同样会承压。
4. 零部件对外依赖：很多国产设备内部核心零部件仍依赖海外供应链央广网。

简单选股思路（产业视角，非投资建议）

1. 确定性方向：已经大批量进入头部晶圆厂供应链，成熟制程设备、材料、封测；赚份额提升 + 产能扩张业绩。
2. 高赔率方向：处于上机验证阶段（量检测、ArF 光刻胶、先进封装耗材），博弈突破预期，但失败风险高。
3. 远期主题：EUV、7nm 以下先进逻辑，短期很难兑现业绩，多为题材。