6月14日（周五） 大盘前瞻：大盘还将继续任性

【大盘还将继续任性】

一、明日预测：大盘还将继续任性
周四盘面回顾：
沪深两市开盘低开低走，随后拉升翻红，午后主要在平盘线上方做震荡，创业板指走势相对较强。截至收盘，沪指涨0.05%，报收2910点；创业板指涨0.4%，报收1479点。
周四消息回顾：
今日消息面有：科创板开板！中国资本市场迎来历史性时刻；多部门密集调研谋划一揽子促民企创新转型重大举措；5月新增信贷社融符合预期 企业投资意愿待增强等。
明日博弈分析：
周四市场震荡运行，全天机构资金进出维持稳定，说明这里机会依旧大于风险，尤其是资金有从高位品种，调仓到相对低位品种上，市场已由单纯的博弈转向低吸布局，意味着目前大盘还有向上拓展空间的能力。
明日趋势：整理偏多运行
明日区间：2890-2930点
风险等级：★★☆☆☆
仓位控制：50%
操作策略：忌追高，随势游资化波段运作，轻仓者逢低关注有补涨要求股的交易性机会，立足短线，中期观望。

二、板块机会：地位凸显，事件驱动助军工板块重估
周四热点分析回顾：氢燃料电池、ST、电子竞技等板块涨幅居前，集成电路、农林、通信设备等板块相对较弱。
周四板块资金出入：从板块资金流向来看，证券、煤炭、电子信息、工程机械、电气设备等板块大单资金流入居前，其中证券板块资金流入超过09亿元。资金流出方面，农林牧渔、有色、建筑、酿酒、家用电器等板块大单资金流出居前，其中农林牧渔板块资金流出超过07亿元。
1、银行：
可关注：西安银行、青农商行、浦发银行等；
2、农林牧渔：
可关注：苏垦农发、隆平高科、北大荒等；
3、军工航天：
可关注：新兴装备、中航高科、中航沈飞等。

三、士兰微(600460)国产半导体IDM龙头蓄势待发
公司从芯片设计，向制造、器件与模块封装领域延伸，打造IDM能力。同时通过不断提升设计能力与制造/封装产能，实现内生式发展。设计上，IGBT与超结MOSFET、高压集成电路与IPM模块、MEMS传感器、变频电机控制芯片等，逐步实现客户突破与放量。制造上，高压BCD、槽栅IGBT、MEMS传感器等特色工艺平台，国内领先。晶圆产能上，5寸/6寸线继续挖潜；8寸线产能持续爬坡，并加快功率器件量产导入，产能瓶颈得到缓解。目前全球8寸线产能偏紧，功率器件景气度加高，公司作为少数具备8寸新产能的厂商，有望从中受益。公司还在厦门布局一条4/6寸兼容化合物半导体产线，及12寸特色工艺产线建设，布局未来。长期看，芯片国产化大势所趋，公司作为国内少数掌握核心制造能力的厂商，有望享受替代良机。随着公司成熟产线扩张/先进产线布局，加上IGBT、IPM模块、MEMS传感器等产品在白电、工业变频、新能源及手机市场加速渗透，公司成长路径清晰，看好长期发展！