美国发布新政，自动驾驶将再次提速，底层硬件企业有望分得一杯羹

美国交通部当地时间10月4日发布第3版自动驾驶指导政策——《准备迎接未来交通：自动驾驶汽车3.0》。该政策主要针对自动驾驶领域放宽，旨在迎接无人驾驶汽车的到来，提升自动驾驶发展速度。

业内表示，未来随着自动驾驶和共享出行的高度融合，自动驾驶将蕴藏着巨大的商业机会，到2040年自动驾驶的市场规模将达到3000亿左右。据估算，2020年我国车联网数量将达到 6000万辆。以每辆车 5000 元的硬件+软件产品价格来估算，车联网市场将有3000亿元空间，复合增速将达到 72%。

目前世界各国均在大力推进自动驾驶技术，抢占巨大的市场机会。底层硬件有处理器、传感器和定位模组等，国内企业在激光雷达、高精度地图、导航芯片领域颇有建树，在自动驾驶时代有望分得一杯羹。

相关公司方面，

四维图新：新一代汽车信息娱乐系统IVI芯片出货量和第一代车载功率电子芯片出货量持续提升，新一代智能座舱系统主控芯片、MCU(BCM)车身控制芯片、TPMS胎压监测系统芯片的研发工作快速推进。

德赛西威：公司在自动驾驶领域布局较早，技术上具备较强竞争力，是唯一全部参与百度三款专用计算平台 BCU 产品研发的厂商, 负责百度 BCU 中硬件相关产品的整合与生产；并落实与小鹏汽车合作研发 、制造和量产 L3级别自动驾驶系统。

均胜电子：公司在互动平台表示，公司主动安全业务部门正在研究和开发更高集成度的域控制器，实现多种传感器的融合。

路畅科技：公司先后与腾讯、百度、阿里巴巴等互联网巨头达成战略合作，共同推进车联网及汽车智能化的发展。2017 年上半年公司连续投资设立三家子公司从事智能驾驶舱相关产品的技术研发， 2017 年 10月公司最新智能驾驶技术和产品登录香港秋季电子消费展， 汽车智能化产品研发进展顺利。  

星网宇达：公司出资2.6亿，发起设立产业基金，整合智能无人系统产业链。此外互动平台表示，公司的惯性组合导航系统产品已在目前主流的无人车上得到应用，目前公司正在积极开展辅助驾驶相关产品的研制。