英伟达B系GPU投片暴增25%！AI算力投资逐渐步入正循环后，三大核
时间：2024-07-31 00:08 来源：股窜网 作者：gucuan 阅读：次
英伟达B系GPU投片暴增25%！AI算力投资逐渐步入正循环后，三大核心驱动因素助力该细分领域迎来渗透率大幅提升之年，这家公司的导、散热产品主要有VC和散热模组等
一、Blackwell GPU投片量暴增25%
7月15日，英伟达为满足客户需求，向台积电追加4nm芯片订单，Blackwell平台GPU芯片投片量增加25%。投片量的多寡和每片晶圆代工的价格呈现反比，投片量越多，IC设计公司所拿到的晶圆代工价格就更低。这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。
随着全球AI技术的发展和应用，包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都计划采用英伟达Blackwell架构GPU来构建AI服务器，需求量超出预期。此外，就终端整机服务器机柜数量来看，预计包括GB200NVL72及GB200NVL36服务器机柜的出货量将从原预期的4万台大增至6万台，增幅达到50%。 机构认为，随着生成式AI持续快速发展，其底层算力需求仍供不应求，海外AI芯片投片增加将带动高速光模块需求，建议重点关注自主可控的国产交换芯片、算力芯片、光模块、服务器、交换机、液冷等产业链机会。
二、液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间
开源证券表示，当前国内外AI逻辑不断强化，AI算力投资已逐渐步入正循环，今年有望成为液冷产业渗透率大幅提升之年，三大核心驱动因素为：（1）芯片侧：高算力需求下国内外算力芯片热功率不断攀升，传统风冷散热模组热点问题显著，新一代算力芯片已切换至液冷板散模组；（2）机柜侧：AI集群对算力密度有一定要求，训练单元不宜过于分散，AI服务器功耗增长带动机柜侧整体功耗持续增长，超过风冷散热极限；（3）生态侧：电信运营商提出液冷三年愿景，引领液冷行业形成统一标准，降低液冷TCO，已陆续在项目中试行液冷方案，液冷生态逐渐完善。
国盛证券指出，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。
三、相关上市公司：鸿富瀚、精研科技
鸿富瀚的导、散热产品主要有热管、VC、液冷板和散热模组等，主要应用到手机、平板、电脑、显卡、通信基站、服务器、光伏领域等。 精研科技散热业务的产品结构已经从之前的VC、热管、风冷模组逐步向风冷和液冷模组调整。散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等，以及模组子件热管、VC等，具备散热系统方案设计、仿真及开发能力，主要客户涉及海信等。
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