受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动，2023年HBM内存需求量同比增

【电报解读】受英伟达等高阶GPU采用需求提升带动，2023年HBM内存需求量同比增速或达58%，这家公司是HBM全球第一大厂细分材料核心供应商

一、HBM是当下速度最快的DRAM产品

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。

HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积，适用于高存储器带宽需求的应用场合。

二、2025年HBM市场规模2020年增幅或超5倍

HBM在算力芯片中的应用范围持续扩大，2025年市场规模将接近25亿美元。客户方面，AMD和NVIDIA两大显卡厂商已多次在其GPGPU产品上采用HBM，Intel发布了全球首款集成HBM的x86 CPU，Xilinx在其FPGA产品中推出了搭载HBM的系列。随着AI技术不断扩大对高算力的需求，HBM销售量有望迎来快速增长。Omdia预计2025年HBM市场规模将接近25亿美元，是2020年的5倍多。

HBM竞争格局与应用市场被三巨头垄断，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。新思界预测2025E中国HBM需求量将超过100万颗。

三、相关上市公司：国芯科技、雅克科技

国芯科技表示，公司正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。 雅克科技为SK海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商。