半导体材料中仅次于硅片的第二大赛道，行业逆周期属性可熨平半导

 

资讯获悉，掩膜版是平板显示、半导体、触控等制造过程中必不可少的关键材料之一，机构指出，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛。 

 

一、行业为在半导体材料板块中仅次于硅片的第二大赛道 

 

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，通常由基板和遮光膜组成，其中最重要的原材料是掩膜基板，占直接材料的比重超过90%。掩膜版主要用于平板显示、半导体等下游领域，当前仍由海外头部掩膜版厂商占据主要市场。 掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。 掩膜版行业市场规模广阔，在半导体材料板块中仅次于硅片的第二大赛道。随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多， 所需要的半导体掩膜版数量也相应增加。综上，受下游晶圆厂大幅扩产、行业技术水平持续提升等因素综合影响，全球半导体光掩膜版市场规模在未来一段时期内仍将保持高速增长，根据SEMI预计，2026年全球半导体光掩膜版市场规模将达到59.86亿美元。 

 

二、掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长 

 

财通证券指出，大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此在半导体需求下行周期时，半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产处于起步期，市场空间广阔。 

 

三、相关上市公司：路维光电、清溢光电、冠石科技 

 

路维光电于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并实现投产，成为国内首家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业，是国内唯一一家可覆盖G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版生产企业，G8.6掩模版已实现量产并与众多知名客户展开合作。 清溢光电是国内成立最早掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、 MicroLED显示、 Micro OLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片掩膜版。 冠石科技投建的光掩膜版产品主要应用于集成电路半导体芯片，且产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域。