苹果向三星购买芯片碰壁，或无“芯”可用
时间：2019-04-07 13:28 来源：股窜网 作者：gucuan 阅读：次
【苹果向三星购买芯片碰壁，或无“芯”可用】
苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息，苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而，英特尔芯片在功能方面落后于高通，三星近日以供应产能不足为由，拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。报道称，苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。（参考消息网）
苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息，苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而，英特尔芯片在功能方面落后于高通，三星近日以供应产能不足为由，拒绝了苹果对Exynos 5100 5G基带晶片的购买。报道称，苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。（参考消息网）
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