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[风口研报] 散热、PCB上游材料引关注,5G时代这几个必用化工新材

时间:2019-08-20 22:59 来源:股似海学习网 作者:gucuan 阅读:
[风口研报] 散热、PCB上游材料引关注,5G时代这几个必用化工新材料市场迎来爆发

5G新材料:5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、导热散热等材料等都将在5G应用中发生改变,中信证券梳理了相关细分行业龙头供参考。相关公司:国瓷材料、普利特、金发科技、方邦股份。

5G时代的到来催生材料的变革与需求,新技术的出现对材料提出新的性能要求,包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、导热散热等材料等都将在5G应用中发生改变。

中信证券最新报告中整理了5G时代材料领域的一些新变化及相关涉及的关键细分材料公司,供投资者参考。
[风口研报] 散热、PCB上游材料引关注,5G时代这几个必用化工新材料市场迎来爆发

相关公司:

国瓷材料、普利特、金发科技、方邦股份。

5G中关键材料一览

①滤波器关键材料:微波介质陶瓷

5G时代,微波介质陶瓷器件(陶瓷介质滤波器、介质天线、谐振器等)因能做到更加小型化和集成化,生产成本更低,将是5G中所需的关键材料。

陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内部,没有金属腔体,因此体积较小。

②手机天线材料:LCP

目前主流的天线基材主要是PI,但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此导致了高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。

LCP材料介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因而具有很好的制造高频器件应用前景。在5G时代高频高速的趋势下,LCP有望成为手机天线的首选材料。

普利特:公司对TLCP技术拥有完全自主知识产权,并获得美国PCT专利。公司成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能TLCP材料,已经建立TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系。

金发科技:公司在LCP材料研发和应用的技术实力得到国内著名5G通信设备厂商的高度认可,其与公司签订了技术保密协议,共同发展LCP柔性天线。公司还成功开发了以LCP为基材的LDS材料,作为5G通信的另外一种天线材料,得到知名LDS天线厂商认可。

③手机外壳材料:3D玻璃、陶瓷、PC、PMMA

由于5G采用大规模MIMO技术,使手机中需要新增大量天线,而金属材料对信号会产生屏蔽及干扰,因此手机后盖去金属化将是5G时代的大趋势。手机后盖材质将由金属向玻璃、陶瓷和塑料转变。

国瓷材料:公司的氧化锆陶瓷背板逐渐成为行业的一种新兴材质,高端可穿戴产品和高端智能手机搭载氧化锆陶瓷背板已经成为行业内的共识,氧化锆陶瓷材料正快速进入消费电子供应链,具有极大的发展潜力和爆发力。同时公司生产的高端微波介质材料,广泛应用在各类电子信息设备和通讯基站及设备中,伴随着5G时代的到来,预计也将迎来新的增长。

④手机电磁屏蔽材料:导电塑料、导电硅胶等

毫米波穿透力差,衰减大,覆盖能力会大幅度减弱,因此5G对信号的抗干扰能力要求很高,需要大量的电磁屏蔽器件。

方邦股份:2012年,公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破境外企业的垄断,可应用于5G领域。目前公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、三星等知名终端品牌产品。
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